ANSYS Products 2022 r1中文破解版 v2022

ANSYS Products 2022 r1是一款非常好用的大型通用有限元分析软件，它是由著名的ANSYS公司所推出的该系列软件的最新版本。该软件功能强大，应用领域范围广泛，包括航空航天、汽车工业、电子产品、重型机械、微机电系统、生物医学、桥梁、建筑、运动器械等等，基本上涵盖了整个物理领域，并融合了结构、流体、电磁场、声场和综合场分析等多种不同功能于一体，是一款非常强大的电子机械设计软件。它可轻松帮助用户完成各种专业的相关项目操作与设计结构，有效提升我们的工作效率。同时，该软件还能够与市面上多数CAD软件接口，轻松实现数据共享与交换，如AutoCAD、Pro/Engineer, NASTRAN,Alogor等等，从而可有效的协助用户们进行系统建模与创建数字原型，可用户能够更好的了解并优化产品的整个工作流程，大大节省我们的工作时间。此外，该软件还在不断的更新与优化，本次小编带来的2022最新版本就是在上一版本的基础上加以改进的，它不仅优化了整个用户UI界面，Granta MI 现在还能够通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。同时，该软件还在用户使用功能方面也进行了很大的改变，软件可继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限，并为用户们提供更加强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成，显着减少了分析工作。此外，软件中还有其他更多的新增功能，这里小编就不详细介绍了，感兴趣的朋友可自行体验。本站为大家提供的ANSYS Products 2022 r1中文破解版，附带破解文件，可支持简体中文，用户完成下载安装即可完美激活软件，有需要的朋友欢迎前来下载使用。

软件特色

1、无线与 RF
ANSYS 高频电磁设计软件支持您设计、仿真天线与 RF 以及微波组件并对其性能加以验证。集成式微波电路和系统建模功能可直接集成我们的 EM 求解器，为下一代 RF 和微波设计的全系统验证构建平台。
2、PCB 与电子封装
ANSYS 芯片封装系统 (CPS) 设计流程实现了无可匹敌的仿真功能，加快了实现高速电子设备的电源完整性、信号完整性和 EMI 分析的速度。自动化热分析和集成式结构分析功能在芯片封装主板上补足了业内最全面的芯片感知和系统感知仿真解决方案。
ANSYS Products电磁场仿真有助于您更快更高效地设计出创新电子电气产品。当今世界随处可见高性能电子产品和先进的电气化系统，电磁场对电路和系统的影响不容忽视。ANSYS 软件能够以独特的方式在组件、电路和系统设计上仿真电磁性能，还可以评估温度、振动和其他关键机械效应。这一无可比拟的电磁中心设计流程有助于您在高级通信系统、高速电子设备、机电组件和电力电子系统的第一关系统设计中取得成功。
3、机电和电力电子技术
ANSYS 机电与电力电子仿真软件非常适用于依赖稳健集成带有电子控制装置的电动机、传感器、驱动器的应用。ANSYS 软件仿真仿真这些组件之间的交互，而设计流程则整合热学和力学分析，以评估冷却策略和分析噪声振动舒适性 (NVH) 等关键机械效应。
4、电子器件热管理
ANSYS 电子器件热管理解决方案充分利用了先进的解算器技术和稳健的自动化啮合，支持您迅速进行热传递和流体流动仿真，实现对流强制空冷策略。我们的解决方案可帮助您设计冷却策略，避免过高温度降低 IC 封装、印刷电路板 (PCB)、数据中心、电力电子和电动机的性能。

ANSYS Products 2022 r1安装教程

如果用户以前的ANSYS版本安装了或存在了ANSYS许可证管理器，请先进行卸载干净，否则后续会破解失败！！！
1、在软件学堂下载该软件安装包，并解压缩得到软件安装原程序文件和破解文件。

2、点击Disk1目录中的setup文件进行安装，然后如图选择中文语言，点击安装ANSYS产品。

3、接着点击勾选同意许可条款，点击下一个。

4、选择软件安装位置，一般会默认安装在c盘，用户也可以自行更改。

5、在此界面中，我们点击跳过，不要安装ANSYS许可证管理器，然后直接进入下一步。

6、勾选设置软件组件，根据自己的需求勾选安装内容即可。

7、软件正在安装中，耐心等待安装完成。（中途按照提示，依次加载Disk2和Disk3文件夹，不要安装ANSYS License Manager）

8、安装完成后，我们先不要启动软件，点击退出安装导向即可。
9、接下来我们开始进行破解，将破解文件夹中的ANSYS Inc文件夹复制到Program Files软件的安装根目录中，并进行替换整个文件夹，默认地址：C:Program Files

10、右键此电脑→属性→高级系统设置→环境变量→系统环境变量，创建系统环境变量，
变量名：ARTWORK_LICENSE_FILE
变量值：C:Program FilesANSYS IncARTWORK_SSQ.dat

11、然后双击运行SolidSQUADLoaderEnabler.reg导入注册表信息。

12、最后重启计算机即可。
13、以上就是ANSYS Products 2022 r1软件的详细安装破解教程了，希望能够对大家有所帮助。

软件优势

1、结构静力分析
用来求解外载荷引起的位移、应力和力。静力分析很适合求解惯性和阻尼对结构的影响并不显着的问题。软件程序中的静力分析不仅可以进行线性分析，而且也可以进行非线性分析，如塑性、蠕变、膨胀、大变形、大应变及接触分析。
2、热分析
程序可处理热传递的三种基本类型：传导、对流和辐射。热传递的三种类型均可进行稳态和瞬态、线性和非线性分析。热分析还具有可以模拟材料固化和熔解过程的相变分析能力以及模拟热与结构应力之间的热－结构耦合分析能力
3、声场分析
程序的声学功能用来研究在含有流体的介质中声波的传播，或分析浸在流体中的固体结构的动态特性。这些功能可用来确定音响话筒的频率响应，研究音乐大厅的声场强度分布，或预测水对振动船体的阻尼效应。
4、压电分析
用于分析二维或三维结构对AC（交流）、DC（直流）或任意随时间变化的电流或机械载荷的响应。这种分析类型可用于换热器、振荡器、谐振器、麦克风等部件及其它电子设备的结构动态性能分析。可进行四种类型的分析：静态分析、模态分析、谐波响应分析、瞬态响应分析
5、动力学分析
ANSYS Products 2022 r1软件程序可以分析大型三维柔体运动。当运动的积累影响起主要作用时，可使用这些功能分析复杂结构在空间中的运动特性，并确定结构中由此产生的应力、应变和变形。

新功能

一、在最新版本中添加到Ansys Mechanical的新功能。
亮点包括在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性，以及提高壳网格划分的网格划分效率和质量等。
1、在机械界面中使用日志和脚本编写无限的建模可能性。用户现在可以将Python脚本直接嵌入到他们的模型中。
2、通过添加热影响区提高壳网格的网格划分效率和质量以及新的缝焊功能。
3、通过将模型大小和运行时间减少多达 50 倍，具有不同循环对称扇区计数的简化多级分析可节省大量时间。
4、LS-DYNA技术在机械 -光滑粒子流体动力学 (SPH)、任意拉格朗日欧拉 (ALE) 和隐式 - 显式解决方案中的持续集成，支持预应力加载和重新启动等工作流程以进行跌落测试模拟。

二、Ansys Fluent 的主要进步，包括：
1、速度高达 30 马赫及以上的高速流速度提高高达 5 倍，并在基于密度的求解器中改进了对反应源的处理。
2、一种新的内置工作流程，用于壁后退以模拟表面烧蚀。
3、网格适应燃烧和多相应用，细胞数量减少 70%
4、燃烧增强以更好地预测 NOx 和 CO。
5、氢和氢混合机制验证。
6、网格划分和后处理的生产力增强。
三、Ansys Maxwell版本显着改进了低频仿真功能和众多多物理场增强功能，将 NVH 扩展到更广泛的应用。
1、将讨论 Maxwell 的 A-phi 求解器如何执行瞬态多传导路径仿真，从而增强用于母线、电力电子和多层 PCB 的 EMC 分析的传导发射。
2、我们还将通过 V 形和用户定义的倾斜配置检查 Maxwell 改进和更快的 2D 倾斜设计能力，使设计人员能够将任何 3D 物理倾斜拓扑定义到 2D 设计上，同时以 2D 的速度保持电机性能预测的 3D 精度模拟。
3、此外，我们将重点介绍 NVH 的众多多物理场增强功能，涵盖更多实际应用，包括离散傅立叶变换的窗函数选项、使用任意倾斜切片模型的基于对象的谐波力计算以及用于增强磁致伸缩力建模的各向异性弹性属性。
4、最后，我们将探索永磁体增强的热依赖性响应，支持与温度相关的多重退磁曲线。

四、Ansys 继续推动其 Ansys Lumerical 光子学产品的创新极限，提供强大的新功能以提高准确性、性能和可用性。
1、Lumerical MQW 增益求解器的改进（激子模型支持 EAM 仿真，有限元 IDE 中的 MQW 求解器对象允许从 GUI 进行仿真设置和运行，材料模型添加到有限元 IDE 中的电气和热材料数据库）。
2、Ansys Lumerical FDTD、Ansys Lumerical MODE 和 Ansys Lumerical INTERCONNECT 支持用于光学 S 参数导出/导入的 Touchstone 格式。
3、FEEM 中的 PML 边界条件。
4、Ansys SPEOS – 用于显示设计的 Lumerical 工作流程。
5、Ansys OptiSLang – 用于多物理场仿真工作流程和光子组件优化的 Lumerical 集成。
6、Ansys Lumerical CML 编译器改进（INTERCONNECT 和光子 Verilog-A 的新模型）
五、Ansys Discovery 在软件中的更新如何为每位工程师扩展仿真功能和易用性，以在整个产品开发过程中开启创新并提高生产力。
1、探索更多工程用例： - 用于实时物理和多孔介质的理想化滑动接触，用于高保真物理，实现对连接组件和过滤流的快速、简化模拟。
2、Ansys Workbench 连接性：使分析师能够为 Discovery 中的仿真执行几何准备，包括材料选择和前期仿真，并无缝传输到 Ansys Mechanical 和 Ansys Fluent。
3、连接的几何工作流：关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。
4、工作流程创新：保存的场景、物理条件抑制以及与 Ansys Granta Selector 和 Ansys MI 的连接加速和自动化从设置到报告生成的仿真工作流程。

六、Ansys medini analysis 通过有效应用安全性、可靠性和网络安全分析方法以及与广泛使用的工程工具的紧密集成，显着减少了分析工作。
1、提高生产力并集成最新的 Ansys medini 分析功能，以大幅推进与安全相关的活动。
2、Ansys 数字安全管理器 (DSM)，这是我们安全分析系列中的新产品，以及它如何彻底改变安全相关活动的整体管理。
七、利用核心 Ansys SpaceClaim 改进进行钣金和逆向工程
1、SpaceClaim 的核心改进：改进的检查几何工具、收缩包裹增强、新的草图约束和钣金功能。
2、关联的 CAD 界面、历史跟踪和基于约束的草图可自动执行 Discovery 的建模操作，并提供从 CAD 到任何其他 Workbench 连接应用程序的无缝工作流。
八、Ansys optiSLang 通过包含高级和企业许可选项的新封装模型增加了灵活性和可访问性。
optiSLang 通过与 Ansys Electronics Desktop 和 Ansys Workbench 的更紧密集成来加速创新，使工程师能够直接从求解器中利用 optiSLang 的强大功能。
1、高级和企业许可 -包括高级和企业在内的新许可类别为用户提供了选择最适合其需求的灵活性。
2、新节点：AEDT LSDSO、Ansys Lumerical、Catia、Creo、Inventor、Comsol——现在可以添加 6 个额外节点用于流程集成。
3、在 Ansys Electronics Desktop 中设置 optiSLang -通过与 AEDT 的更紧密集成，工程师可以留在他们熟悉的环境中并继续利用 optiSLang 的强大功能。
4、用于元建模的自动化 AI/ML——新的元模型可以为许多设计点实现更快的模型构建。
5、Ansys Mechanical 中的逆向工程 –现在可以使用扫描模型对仿真中的不完美设计进行 1:1 表示。
九、对电子热管理分析进行了重大改进。从原生焦耳加热到 MCAD 几何处理、网格和求解处理的显着改进，Icepak 提高了生产力。
1、焦耳热分析解决具有静态或瞬态激励的紧密耦合电热问题。
2、降阶模型简化了涉及不同负载和流速条件的复杂问题的设置。
3、Icepak 求解器和性能改进使 MCAD 几何加载、网格划分、求解器初始化和求解速度提高了 10 到 100 倍。

十、Granta MI 现在通过改进的 UI 和与一系列不同工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用核心、可信的材料数据。
1、通过使用改进的 UI 和与各种工程工具的更深入集成，可以更轻松地访问和使用您的核心、可信材料数据。
2、仿真用户现在可以使用带有添加材料模型和更多本地仿真工具的 MI Pro 开始更快速有效地管理材料数据。
3、支持特定行业应用的最新材料数据——适用于 Granta MI 的核心和高级材料数据以及 Granta MDS。

ANSYS Products快捷键

enter—选取或启动
esc—放弃或取消
f1—启动在线帮助窗口
tab—启动浮动图件的属性窗口
pgup—放大窗口显示比例
pgdn—缩小窗口显示比例
end—刷新屏幕
del—删除点取的元件（1个）
ctrl+del—删除选取的元件（2个或2个以上）
x+a—取消所有被选取图件的选取状态
x—将浮动图件左右翻转
y—将浮动图件上下翻转
space—将浮动图件旋转90度（操作时要用鼠标左键点着操作对象）
crtl+ins—将选取图件复制到编辑区里
shift+ins—将剪贴板里的图件贴到编辑区里
shift+del—将选取图件剪切放入剪贴板里
alt+backspace（或用ctrl+z）—恢复前一次的操作
ctrl+backspace—取消前一次的恢复
crtl+g—跳转到指定的位置
crtl+f—寻找指定的文字
alt+f4—关闭protel
spacebar—绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d—缩放视图，以显示整张电路图
v+f—缩放视图，以显示所有电路部件
f+v—打印预览
P+P—放置焊盘(PCB)
P+W—放置导线(原理图)
P+T—放置网络导线(PCB)
home—以光标位置为中心，刷新屏幕
esc—终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace—放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
delete—放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
ctrl+tab—在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab—在打开的各个应用程序之间切换
a—弹出editalign子菜单
b—弹出viewtoolbars子菜单
e—弹出edit菜单
f—弹出file菜单
h—弹出help菜单
j—弹出editjump菜单
l—弹出editset location makers子菜单
m—弹出editmove子菜单
o—弹出options菜单
p—弹出place菜单
r—弹出reports菜单
s—弹出editselect子菜单
v—弹出view菜单
w—弹出window菜单
x—弹出editdeselect菜单
z—弹出zoom菜单
左箭头—光标左移1个电气栅格
shift+左箭头—光标左移10个电气栅格
右箭头—光标右移1个电气栅格
shift+右箭头—光标右移10个电气栅格
上箭头—光标上移1个电气栅格
shift+上箭头—光标上移10个电气栅格
下箭头—光标下移1个电气栅格
esc—终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace—放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
delete—放置导线或多边形时，删除最末一个顶点

系统要求

操作系统
Windows 10（64 位专业版、企业版和教育版）
Windows 7（64 位专业版和企业版）
Windows Server 2012 R2 标准版（64 位）
39 GB 硬盘、多处理、内存> 2 GB