FloTHERM12.0破解版

FloTHERM12是Mentor Graphics公司推出的一套电子系统散热仿真软件，采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用，主要用于电子设计的过程。新版本支持Win10系统，在图形界面、大模型处理能力、求解能力以及流程自动化等方面进行了综合升级，带给用户新的体验，为热设计工程师的高效工作提供更有力的帮助。

安装教程

1、从百度网盘下载好数据之后解压，运行“install_windows.exe”开始安装

2、选择安装类型，选择第二个客户端，不要安装flexlm功能

3、选择安装路径，推荐默认路径方便后面破解

4、之后默认一直next，开始安装，等待安装完成后点击done退出

5、先不要运行软件，将解压文件下的“_SolidSQUAD_”文件中的破解文件“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”复制到安装目录下点击复制和替换，默认路径为C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v12\common\WinXP\bin

6、再将解压文件下的“_SolidSQUAD_”文件中的破解文件“MGLS.DLL”和“MGLS64.DLL”复制到C:\Program Files (x86)\MentorMA\flosuite_v12\common\WinXP\ODB\saflt\edir\nv\mgls\lib目录下点击复制和替换

7、再将解压文件中的许可文件“mgcld_SSQ.dat”复制到C盘根目录下

8、进入环境变量，新建变量，变量名为“LM_LICENSE_FILE”或者“MGLS_LICENSE_FILE”，变量路径为mgcld_SSQ.dat的所在路径（C:\mgcld_SSQ.dat）

9、完成之后即可破解成功，打开软件，即可成功进入软件界面

新增功能

1、不再支持32位系统，不再支持Linux redhat 5，只支持redhat 6
2、全新 Command Center 操作介面
软件最大的改变在於使用多年的 Command Center，除了有全新的介面外，也正式支持64位操作系统，可以提供更方便的优化功能。
3、全新 Profile Window
使用者可自行决定让Profile Window单独存在或是合并至Project Manager主视窗
点选Model Tree 中的 Monitor Point，便演示Monitor Point的升温曲线
4、新增 Phase Change Material
5、FloEDA.Bridge 新增ODB++功能
6、平行运算效能提升
7、新增材质资料库
8、其他
局部网格现在可以部份切过Compact Component，新增Marco錄制工具，用来錄制及播放FloSCRIP指令

软件功能

软件提供了专门应用于电子设备热分析的SMARTPART技术，提供了电子设备的参数化三维建模：
1、基本几何形体的建模：
提供了立方体、棱柱、圆柱、圆球、斜板等基本形体的模型建立：
2)、典型电子器件的建模：
提供了机箱、风扇、散热器、滤网、热交换器、热管、冷板、TEC(半导体制冷器)等电子设备内的常有器件的参数化模型建立：
3)、简化模型的建立：
可以进行模型的简化，软件提供了薄板导热模型和热阻-热容网络模型，同时也提供热源和阻尼模型的建立，将器件的热源特性和阻尼特性进行输入仿真：
4)、高级Zoom-in功能：
高级Zoom-in功能可将上级模型计算结果作为下级模型计算的边界条件，使得模型计算结果层层传递，从系统级到子系统级，简化计算过程，减轻工作量，从而大大缩减模型分析时间。

软件特点

1、智能热模型
从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。
软件支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作。
2、MCAD与EDA接口
软件拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。
软件的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。
3、采用正交网格技术
当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。FloTHERM网格与SmartParts紧密关联，软件中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而FloTHERM网格生成快捷，网格质量稳定。同时，软件是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。
4、自动优化
基于SmartParts的建模和结构化正交网格使软件模型可采用自动序贯优化技术。 这是软件的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。
自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。软件优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。
5、专业稳定的求解器
20年来，软件的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，软件采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。
针对电子系统内部的热耦合特性，目前软件采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。
6、强大的可视化工具
软件可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。