cam3509.5汉化破解版

cam350是由DownStream Technologies公司开发设计的一款PCB电子产品设计工具，拥有设计规则检查、优化设计文件、Basic NC Editor通孔编辑功能以及快速拼板功能。软件支持将PADS、ORCAD、PCAD的PCB文件可直接导入，并能对产品制造、信号层、阻焊等程序进行分析检查，从而避免在产品设计完成后出现问题，为设计人员提高了工作效率并节省了开发制作费用。本站提供cam350 9.5汉化破解版的下载，且有cam350 9.5英文原版，安装后无需破解，即可直接使用！

安装说明

1、解压下载文件夹，双击运行“CAM350 汉化.exe”应用程序进行安装；

2、根据向导提示进行安装，安装完成后即会有汉化版以及英文版出现于桌面。

使用技巧

有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD间距不满足制程能力时；当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时的处理方法：
一、当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时，（如广上的）可用下列方法快速修整线路或PAD与铜皮的间距。先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。
二、有些资料的文字层有很多文字框，且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时，可借鉴以下方法：先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash，接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是，做成Flash 后一定要将其打散，以防下此打开资料时D 码会旋转。

功能特色

1、支持多种输入/输出格式 （CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等）
2、提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持
3、设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等
4、优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等
5、Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。
6、快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求
7、Quote Agent生成精确的制造工艺要求清单
8、交互查看Cross-probe
9、在软件中检查到的错误，同时在CAD 工具中高亮显示(Allegro和PADS). 这样就可以方便快速的发现和修改错误。
10、网络表对比图形化
11、减少反复设计，减少废料和废板
12、提高可制造性
13、加快生产周期，提高生产效率
14、提高自动化率和设计最优化
15、提高质量和数据库管理
16、提高大批量生产裸板的效率

常见问题

1、用软件无法打开gerber文档？
软件一直都是导入gerber文件啊。
它能打开的是后缀名为cam的文件。
2、软件只删除PCB 一条线的一部分，怎么删除？
直接删除时不行的；
方法如下：
第一步，因为这是整条线，可以在你想删除的位置增加一个节点，命令为：edit- add vertax，双击线的相应位置，记得是双击，之后可以通过F，看透视图，可以看到这个位置多了一个节点，如图1：

第二步：使用删除线段命令，即edit -delete segment，点击想删除的线段，即可，如图效果：

当然，除此之外，也可以直接移动线端点，edit move vtx/seg，这个方法不一定每种情况都行得通，看实际的走线情况吧。
3、软件怎样修改砖带涨缩？
F8 参数设置0.01 再勾选下面的Miantain View 再点OK 直接选取所要缩放的焊盘就可以了 如果要整体缩放 用F4 有两种缩放方式 Amout 是四周缩放 Enlarge by 是放大 Reduce by 是缩小Percent 是百分比缩放 然后输入数值就行了 如输入60就是按60%缩小 输入120就是按120%放大 然后选取所要缩放的焊盘群就行了。